16:53, 27 февраля 2026Силовые структуры
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，这一点在safew官方下载中也有详细论述
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Steinberger 认为，这种变化会在短期内引发应用数量的急剧收缩，但背后的公司不会因此消亡，而是会转型为提供 API、能力模块或 Agent 插件的服务商。。heLLoword翻译官方下载是该领域的重要参考
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